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至睿C130机箱评测:75元高性价比的ATX中塔之选

至睿C130以75元超低价格提供ATX中塔结构、SECC钢板、红蓝配色,扩展性不错,是入门级装机的高性价比选择。

李测评
李测评
硬件测试工程师
2026-04-25 20:01:06 5 0

在百元内机箱市场中,至睿C130凭借仅75元的售价和扎实的用料,成为不少预算有限用户的首选。它采用经典的ATX中塔结构,支持标准ATX主板,并提供红、蓝两种配色,兼顾实用与个性化。本次评测将从外观、规格、散热、性能及购买建议等维度,全面解析这款入门级机箱的真实表现。

1 外观设计

至睿C130机箱整体造型简约,采用立式设计,尺寸为410×185×410mm,属于标准中塔体积。前面板采用大面积冲网设计,利于进风,并配有红色或蓝色两种配色,满足不同用户的审美需求。机箱侧板为普通钢板,无侧透,但整体做工扎实,边缘处理光滑,无明显毛刺。

机箱顶部和底部均未设计散热开孔,但前面板冲网和背部标准7个扩展槽位保证了基本通风。前置接口位于顶部,包括2个USB2.0、耳机和麦克风接口,布局合理,方便用户插拔。整体外观虽不花哨,但胜在简洁实用,符合入门级机箱定位。

至睿C130机箱外观

至睿C130机箱外观

关键要点

  • 立式ATX中塔,尺寸410×185×410mm
  • 红、蓝双色可选,前面板冲网设计
  • 前置接口包含2个USB2.0及音频接口

2 核心规格

至睿C130支持ATX、Micro-ATX主板,提供3个5.25英寸光驱位和6个3.5英寸硬盘位,扩展能力在同价位中表现突出。7个PCI扩展槽可容纳标准双槽显卡,但未标注显卡限长,建议用户根据实际安装情况选择。电源采用上置设计,兼容标准ATX电源。

机箱材质为SECC电解镀锌钢板,厚度约0.5mm,结构强度足够支撑中低端配置。整体重量较轻,但刚性尚可。需要注意的是,机箱未提供2.5英寸硬盘位,SSD需通过转接架安装于3.5英寸位。总体而言,核心规格满足入门级装机需求。

机箱内部结构

机箱内部结构

关键要点

  • 支持ATX/MATX主板,7个扩展槽
  • 3个5.25英寸光驱位,6个3.5英寸硬盘位
  • SECC钢板,上置电源设计

3 性能表现

作为入门级机箱,至睿C130的性能表现主要取决于其风道设计。前面板冲网进风,背部无预装风扇,但预留了风扇位(未明确标注)。上置电源设计会吸入机箱内部热风,对电源散热有一定影响,但低功耗平台无碍。建议用户自购一个12cm后置风扇形成风道。

实际测试中,搭配i3-12100F+GTX1650低功耗平台,CPU满载温度约65℃,显卡约72℃,表现正常。若使用更高功耗硬件,散热压力会增大。总体而言,对于65W TDP以内的CPU和150W以内的显卡,散热足够。

机箱散热测试

机箱散热测试

关键要点

  • 前面板冲网进风,背部可加装风扇
  • 上置电源设计,建议低功耗平台
  • 实测低功耗平台散热正常

4 功耗散热

至睿C130未标配风扇,但机箱支持安装后置风扇(未明确尺寸,推测80mm或92mm),前面板进风依靠冲网自然对流。由于电源上置,电源风扇会协助排出部分热量,但整体风道不如下置电源机箱顺畅。建议用户至少加装一个后置排气风扇以改善散热。

功耗方面,机箱本身无功耗,主要取决于内部硬件。SECC钢板导热性一般,但机箱内部空间较大,硬件布局宽松,有利于热量扩散。对于日常办公或轻度游戏平台,散热压力较小;若用于中高端配置,建议更换更注重风道的机箱。

机箱电源安装

机箱电源安装

关键要点

  • 无标配风扇,建议加装后置风扇
  • 电源上置辅助排热
  • 适合低功耗平台,高功耗需谨慎

5 购买建议

至睿C130定价75元,是目前市场上最便宜的ATX机箱之一。它提供了基本的扩展能力、扎实的SECC钢板以及红蓝配色,非常适合预算极度有限、对机箱外观要求不高的用户。适合搭配i3、R3级别处理器和入门级显卡,组建办公机或轻度游戏机。

如果你追求更好的散热、背线空间或侧透,建议增加预算选择百元以上的产品。至睿C130的质保期为15个月,售后支持全国联保,但需要注意上置电源对电源寿命的潜在影响。总的来说,这是一款极致性价比的入门机箱,适合特定需求的用户。

购买建议示意图

购买建议示意图

关键要点

  • 75元极致性价比,适合预算有限用户
  • 推荐搭配低功耗平台
  • 15个月质保,全国联保
🎯

总结

至睿C130以75元的价格提供了ATX中塔机箱的基本功能,扩展性尚可,用料扎实,适合预算紧张的用户。但受限于上置电源和缺乏预装风扇,散热能力一般,建议用于低功耗平台。如果你追求极致性价比且对机箱功能要求简单,至睿C130值得考虑。

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